【最新通知】:
FPGA DSP SOPC

CEVA和Tempow合作为入耳式蓝牙耳机提供具有低功耗、低延迟特性的真无线立体声技术

2018-12-07 13:28:01   来源:单片机与嵌入式系统应用   浏览: 476 次

关键字:

  CEVA,宣布与Tempow合作,将下一代真无线立体声(True Wireless Stereo, TWS)功能带入蓝牙耳机大众市场。双方合作所实现的联合IP解决方案通过标准蓝牙双模连接链路来提供同步的左/右耳音频,延迟时间短,并且消除了现今许多TWS实施方案共通的功耗损失问题。

  通过高级音频分发配置文件(A2DP)进行音频流传输是蓝牙技术的公认优势。不过,随着无线耳机的到来,出现了新的挑战。使用传统的蓝牙立体声耳机时,耳机被视为单一端点;然而,如果使用耳机,左/右耳接收点在物理上是分开的,蓝牙A2DP范例必需以高同步程度传输音频流,因而面临挑战。到目前为止,业界出现了许多解决这个难题的不同解决方案,例如音频转发和窃听,但是,耳机的功耗本来已受到限制,这些解决方案通常会消耗大量的电池能量,加剧了功耗问题。

  CEVA和Tempow率先开发全新的优化方法,无需使用两个耳机之间的辅助无线链路,并且可与市场上任何支持蓝牙AD2P的智能手机配合使用。在手机中,需要直接进行软件更新来安装Tempow Audio Profile (TAP);在耳机内,CEVA和Tempow合作实施一款联合解决方案,与标准的经典蓝牙BR/EDR链路相比,可提供重要的高品质音频同步功能。在最近的CEVA亚洲技术研讨会上,CEVA向广泛的受众展示了这款解决方案并赢得一致赞誉。

  Tempow首席执行官Vincent Nallatamby表示:“Tempow的真无线耳机(TWE)专利技术与CEVA市场领先的蓝牙IP无缝集成,针对耳机立体声功耗难题提供了最佳的解决方案。通过确保与现有手机硬件的兼容性,TWE技术已经吸引了领先供应商的密切关注。”

  CEVA无线连接业务部门副总裁兼总经理Aviv Malinovitch表示:“我们与Tempow进行合作,在解决耳机产品的关键技术难题方面取得了巨大的成功。我们预计这款解决方案将在迅速发展的蓝牙耳机市场中得到广泛采用。”


分享到:

相关阅读:
· 星宸科技(SigmaStar)在其智能相机SoC芯片中部署CEVA计算机视觉和深度学习平台
· CEVA和mPerpetuo合作为CEVA视觉处理器提供Halide语言支持
· CEVA发布业界首个802.11ax Wi-Fi IP
· CEVA推出面向智能手机、固定无线接入和嵌入式设备的综合5G新型无线增强型移动宽带IP平台PentaG
· CEVA为翱捷科技公司提供用于智能手机和IoT设备的DSP和连接技术授权许可
· CEVA和Silentium合作为CEVA-TeakLite DSP系列提供主动主动噪声消除解决方案
· CEVA推出先进软件套件ClearVox为语音设备提供更高的语音智能
· CEVA推出NeuPro用于前端设备深度学习的AI处理器系列
· CEVA的低能耗蓝牙5 IP通过Ellisys蓝牙合规测试认证