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第三届大联大创新设计大赛晋级团队出炉

2018-05-25 13:09:33   来源:单片机与嵌入式系统应用   浏览: 322 次

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  大联大控股宣布,第三届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)在经过专家评审后已有55支团队从271支报名队伍中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持,并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金。此次大赛主题是“智慧芯城市,驰骋芯未来”,意在激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力,所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本次大赛还受到恩智浦半导体(NXP)等业内知名厂商的鼎力赞助和支持。

  到4月22日报名截止,已收到清华大学、哈尔滨理工大学、厦门大学、台湾大学等271支团队关于智能城市、智能交通系统、智能汽车管理等项目的报名。本次大赛吸引了海峡两岸多所优秀高校学生团队,其中不乏有着丰富经验的参赛者,带来获得专利的高质量创新产品,使得本次大赛的技术层次再次得到提升。

  进入复赛的团队会陆续收到大联大提供的免费开发板及器件。7月26日大联大将举办线上技术交流会,为参赛团队解答疑难问题,也欢迎电子系统爱好者和工程师们一同参与。在经过4个月的开发阶段,最终胜出的大陆团队与台湾团队将于12月8日在北京进行总决赛及颁奖典礼。大联大为本次大赛的获奖团队设立了丰厚的奖金。

  本次大赛得到了产业界的大力支持,其中恩智浦半导体(NXP)作为白金级赞助商,将继续作为白金级赞助商为大赛提供有力的支持,安世半导体(Nexperia)和安森美半导体(ON Semiconductor)则是大赛的黄金级赞助商。此外,大陆赛事得到了中国半导体行业协会、中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的技术指导,并为获奖团队提供后续支持。台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智慧城市产业联盟、台湾车联网产业协会、扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智慧自动化与机器人协会鼎力相助。


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