【最新通知】:
会展信息

Molex和TTTech宣布协作开发工业物联网解决方案

2018-04-18 14:08:18   来源:单片机与嵌入式系统应用   浏览: 252 次

关键字:

  Molex和TTTech宣布,基于双方在工业物联网 (IIoT) 领域就开放、灵活及可互操作系统的共同愿景,双方将展开协作。此次协作的首批成果将于 2018 年 4 月 23-27 日在德国汉诺威的汉诺威工业博览会上进行展示。

  当今的工业自动化市场正在经历着结构性的转变,向走向更高的开放度以及更加紧密的集成。现有的基础设施灵活性较低,正在苦苦挣扎,努力适应这一日益数字化的商业环境下日新月异的需求。Molex 和 TTTech 经协商一致,同意共同来应对这类需求,提高互操作性、信息的透明度以及连接能力,方法则是通过充分利用双方在 OT(运作技术)和 IT 上共同的专家经验。在此次盛会上将通过演示,展示双方各种创新性技术如何综合为一,例如 OPC UA(统一架构)、TSN(高时效网络)和边缘计算/雾计算,显示两家企业合作计划的意向。

  Molex 工业自动化总监 Riky Comini 表示:“TTTech 的工业物联网平台对 Molex 的 OT 解决方案作出良好的补充,我们可以共同提供开放的端对端解决方案,在从传感器到云的范围内、以及对于这两者之间的任何方面,都可平稳运行。将 Molex 在工业自动化和工业通信协议方面广泛的专家经验,与 TTTech 在确定性的网络平台及开放 IT 平台领域无可厚非的领导力结合到一起后,我们可以弥补起 OT 和 IT 之间的空间,所构建起的解决方案可以为我们的客户带来技术上的全部优势。”

  TTTech 负责北美区工业销售与战略客户的副总裁 Markus Plankensteiner 表示:“TTTech 非常乐于与 Molex 开展合作。我们认识到,Molex 和 TTTech 在 OT 和 IT 上的丰富经验,在结合到一起后,将会实现更佳的解决方案,为客户创造更多的价值。Molex 同时具备深入的行业知识并且保持长期的客户关系,这样,在更广泛的工业自动化市场上,将会加快对 OPC UA TSN 和边缘计算/雾计算这类创新技术的采用。”

  在即将召开的汉诺威工业博览会上,请光临9 号展厅第 F76 号的Molex展位,或者访问www.chinese.molex.com 网站以探讨下一代的工业解决方案。参观者也可以光临 8 号展厅的第 A32 展位,或者访问www.tttech.com网站以了解有关 TTTech 解决方案的更多内容。


分享到:

相关阅读:
· Molex 推出可靠性更高的新型密封连接器系统
· Molex让你产品的连接问题不再是难题
· Molex 汽车功率输出模块充分利用Microchip Technology 的创新性设备
· Molex 连接器系统以紧凑的尺寸提供极高的性能与可靠性
· Molex 旗下Sensorcon 公司推出一氧化碳检测仪产品线
· Molex为客户量身定制个性化解决方案
· Nallatech推动FPGA 加速器的革命
· Molex 将 Transcend 引入Cisco数字化天花板
· Molex是如何理解连接器的?