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东芝半导体&存储产品成功亮相2016慕尼黑上海电子展

2016-03-23 09:51:14   来源:单片机与嵌入式系统应用   浏览: 905 次

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  东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品成功亮相2016年慕尼黑上海电子展。东芝本次参展的主题为「共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会」,高度契合了中国发展的现状和行业趋势,受到了业内同仁们的一直好评;其凭借雄厚技术实力展出的面向工业、物联网、汽车等应用的技术、产品和解决方案更是受到了到场观众们的追捧。

  东芝已连续3年参加慕尼黑上海电子展,每次都带来不断创新的技术和产品。此届展会东芝同样举办了媒体见面会,邀请了业界各领域知名媒体,由东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生、东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁先生、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司先生,向业内阐述东芝半导体对技术趋势的理解、对应用市场的看法和对中国市场的规划。

  东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁先生说道:“东芝一直相信并坚持无论科技如何发展,它一定要落实到为人们生活提供服务,这也是我们此次提出‘共筑美好社会’的基石。东芝通过此次在工业、物联网以及汽车电子等三个领域展出的技术和产品为‘共筑美好社会’提供了科技基础。从社会体系到每一个人,东芝半导体的支持无所不在。”

  本次展出的明星产品有:

  工业:面向电铁、电力转换、工业用变频器的大型IGBT模块;采用高效率高性能SiC的新一代功率半导体器件;有助于提高设备节能的低损耗MOSFET;广泛应用于电源系统的分立器件产品线;通过硬件进行矢量引擎控制。

  东芝此次参展产品的一大亮点是展出了采用第三代半导体技术的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁带宽度、高临界场强、高热导率和高载流子饱和速率等特性,其品质因数远远超过了其他材料,因而成为制造高功率器件、高频器件、高温器件和抗辐照器件最重要

  的半导体材料。SiC材料在东芝产品中的广泛使用将进一步夯实东芝在功率器件方面的领先优势,并且为未来发展奠定坚实的基础。东芝目前将SiC材料应用在1000伏以上的工业、能源等大功率产品。

  东芝在原有IGBT的基础上通过采用“注入增强结构(IE:Injection Enhanced)”技术实现了低通态电压,推出专利产品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料,具有低导通电阻和低开关损耗等特性,实现了大功率变频器的节能,而且其优势随着大功率项目功率等级和电压等级的不断提高而逐步提升。IEGT控制的门极驱动电流小,它既能减少系统的损耗,也能提高元件的使用寿命,且IEGT调速空载时系统损耗低,符合绿色节能的要求,使得系统运行成本更为经济。东芝的IEGT已经在为中国电力转换设备实现高效、节能、轻小型的目标做出贡献。

  东芝的IEGT除采用了SiC材料之外,在封装上还采用了PMI(塑料模块)和东芝独有的PPI(压接式)两种方式。塑料模块式封装采用螺纹连接,它具有方便拆卸的特性;压接式封装具有无焊层、无引线键合、双面水冷散热和失效短路的特点。这两种封装的采用,使得东芝的IEGT器件具有更低的热阻、更高的工作结温、更低的寄生电感、更宽的安全工作区和更高的可靠性,在减少器件的同时大幅提高了功率密度和系统可靠性。

  东芝此次还带来了市场份额第一的光耦器件,新的LED技术使得东芝的光耦得以满足多种技术条件,如具备使用寿命长,可靠性高以及工作温度高等特点,其原生的低功耗设计使得东芝的光耦更节能。其新的封装形式可以使器件直接贴装在PCB板的背面,为系统节约空间。

  物联网:业内领先的低功耗蓝牙分布式网络技术;48层堆叠技术的3D闪存BiCS FLASH™;具有高可靠性、且支持NVMeTM接口的新型单一封装SSD;近距离无线通信技术TransferJet™;在世界79国取得认证的搭载无线LAN功能的SD存储卡FlashAirTM;可处理各种传感器数据的应用处理器ApP Lite™。

  东芝的低功耗蓝牙分布式网络技术是支持蓝牙核心规范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)的自组网方式。与其他竞品不同,东芝的技术同时支持主从设备的多连接或并发连接和同时支持两个或多个主设备之间的多连接,可使用极小型设备轻松创建网络。东芝利用该技术促进基于分布式通信网络的实现和推广,并为优化自动监控系统和多功能应用等物联网(IoT)应用所需通信功能的设备提供支持,例如互联家居产品、可穿戴设备、医疗设备、智能手机配件、遥控器、玩具等等。

  在数据存储方面,东芝拥有的技术和产品更是不可撼动的业内领袖,此次带来的全球首款48层3D堆叠闪存BiCS FLASH™实现了256Gb芯片密度,具有更快的写入速度、擦除耐久性以及低功耗。还有一款支持NVMeTM接口的新型单一封装SSD BG1,单个BGA封装的存储容量高达256G,相较于SSD固态硬盘,其机械可靠性更高。并可减少占用设备的空间,从而增大电池区域的面积。

  汽车电子:ADAS图像识别处理器ViscontiTM;可同时控制HUD和仪表盘的显示控制器CapriconTM;专为中国市场设计的ETC解决方案;高性能图像处理技术、适用于新能源汽车的电机驱动IC产品。

  东芝上展示了其最新车用图像识别解决方案——ViscontiTM图像识别处理器。ViscontiTM图像识别处理器采用多核异构架构,含有东芝专有的算法和硬件加速器,在并行运行4路视觉运算和处理、图像检测和识别的同时,满足低功耗的要求。ViscontiTM图像识别处理器提供的ADAS视频处理解决方案,可应用于车辆检测、行人检测、交通标志识别和避免碰撞等多种应用。

  与此同时,东芝还带来了另一款汽车应用领域的明星产品—汽车显示控制器“CapricornTM”,适用于汽车仪表盘和抬头显示器的解决方案,以满足混合仪表盘和抬头显示器快速增长的市场需求。CapricornTM采用ARM®-R4处理器,实现了低功耗的设计,采用了东芝原创的2D图形引擎,适用于HUD/图形集群。集成DRAM的控制器,消除了对于外部图形存储器的需求。该产品的最大特点就是在集成图形显示控制器的同时,还内置了5个步进电机控制器、2个显示输出和多种外围设备,为未来的汽车仪表盘和其他应用(如抬头显示器)提供完整解决方案,适用于车载显示设备。

  此外,东芝还带来了专为中国市场开发的电子收费系统(ETC)解决方案。此次展出的是东芝为ETC OBU/RSU系统提供的全套RF解决方案,内置的RFIC,符合中国ETC标准-GBT 20851的各项要求,兼容各厂家的RSU设备。在保证高接收灵敏度的同时,还采用了超低功耗MCU,并集成唤醒电路,以实现超低待机功耗。这套解决方案的推出,让中国用户可以享受兼具高性能和高质量的OBU/RSU产品。

  东芝此次参展的主题和展品,不仅展示了其雄厚的技术实力和先进产品,更体现了东芝一贯的人文关怀的企业文化。共筑美好社会,从东芝开始。


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